LPKF LASER & ELECTRONICS AG INHABER-AKTIEN O.N.

WKN: 645000 - ISIN: DE0006450000

17:36 Uhr 29.07.2016

6,92 +0,02
+0,29 %
Eröffnung 6,90
Tageshoch 6,93
Tagestief 6,90
Vortag 6,92
Gehandelte Stück 0
52W-Hoch 9,00
52W-Tief 5,35

Fundamentalkennzahlen

2015 2016e 2017e
KGV -45,00 -- --
KCV 15,88 26,94 --
KUV -- 1,61 --
Dividendenrendite -- 0,00 --
Dividende je Aktie 0,00 0,00 --
Gewinn je Aktie -0,16 -0,01 --
Marktkapitalisierung -- 153 Mio. --

Historische Fundamentalkennzahlen

2015 2014 2013 2012 2011
Ausstehende Aktien in Mio.22,2722,2722,2722,2722,20
Gewinn je Aktie-0,160,380,680,610,45
Ergebnis je Aktie verwässert-0,160,380,680,610,45
Dividende je Aktie0,000,120,250,250,20
Dividende0,002,675,574,444,40

Analystenstimmen

Datum Kursziel Diff. zum Kurs Akt. Kurs Urteil Analyst
29.06.2016 -- € -- 6,92 € DZ BANK
12.05.2016 -- € -- 6,92 € DZ BANK
02.05.2016 -- € -- 6,92 € DZ BANK
15.03.2016 7,80 € +12,72% 6,92 € HAUCK & AUFHÄUSER
28.01.2016 8,50 € +22,83% 6,92 € BANKHAUS LAMPE
17.11.2015 9,50 € +37,28% 6,92 € HSBC
16.11.2015 -- € -- 6,92 € DZ BANK
11.11.2015 9,00 € +30,06% 6,92 € BANKHAUS LAMPE

Analysten-Bewertung

3 6 7

Nachrichten

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Handelsplätze

Börse Letzter Tagestief Tageshoch Volumen ± % Datum Zeit
Tradegate Exchange 6,89 6,87 6,91 0 -0,69 % 29.07. 22:03
Schweiz 7,43 7,35 7,35 0 -0,34 % 29.07. 18:01
Xetra 6,92 6,90 6,93 0 +0,29 % 29.07. 17:36
Stuttgart 6,91 6,84 6,92 0 +0,71 % 29.07. 17:15
Frankfurt 6,90 6,84 6,90 0 -0,17 % 29.07. 13:31
Hannover 6,84 6,84 6,84 0 +1,21 % 29.07. 08:10
Hamburg 6,84 6,84 6,84 0 +1,21 % 29.07. 08:10
Düsseldorf 6,85 6,85 6,85 0 +0,34 % 29.07. 08:09
Berlin 6,84 6,84 6,84 0 +1,15 % 29.07. 08:00
München 6,91 6,91 6,91 0 ±0,00 % 29.07. 08:00
Lang & Schwarz 6,84 6,83 6,92 -- -0,71 % 29.07. 22:56

Unternehmensprofil LPKF LASER+ELECTRON.

LPKF Laser & Electronics AG (die Abkürzung steht für „Leiterplatten-Kopierfräsen“) ist ein deutscher Hersteller von Maschinen und Lasersystemen zur Mikromaterialbearbeitung. Diese kommen in der Elektronikfertigung, der Medizintechnik, der Automobilbranche und im Solarbereich zum Einsatz. Zentrales Element der Systeme ist ein Laserstrahl, der zur Bearbeitung von Oberflächen eingesetzt wird. Kunden verwenden diese Technologie zum einen bei der Entwicklung und Bearbeitung von Leiterplatten. Zum anderen setzen immer mehr Produzenten auf Laseranlagen, die zum Teil herkömmliche Produktionsverfahren ablösen.

Copyright 2014 FINANCE BASE AG

Ausblick, wie von dem Unternehmen im Geschäftsbericht oder in einer Pressemitteilung veröffentlicht: "

2015 will LPKF gleich drei ganz neue Laserverfahren vorstellen, die ab 2016 neue Wachstumsimpulse liefern sollen. Dazu gehört in Ergänzung zur LDS-Technologie ein Beschichtungsverfahren, mit dem dickere Metallschichten auf Kunststoffträgern realisiert werden können, ein digitales Laserdruckverfahren für funktionale Pasten sowie ein Laserverfahren zum ultrafeinen Glasbohren für die Chipindustrie. Aber auch das ...

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