KLA-TENCOR CORP

WKN: 482480100 - ISIN: --

22:00 Uhr 22.09.2014

80,09 -0,68
-0,84 %
Eröffnung 80,51
Tageshoch 80,78
Tagestief 79,89
Vortag 80,09
Gehandelte Stück 1.898.630
52W-Hoch 81,27
52W-Tief 58,83

Fundamentalkennzahlen

2013 2015e 2016e
KGV 17,00 20,30 16,63
KCV 10,10 19,42 13,35
KUV -- 4,19 3,92
Dividendenrendite -- 2,59 2,59
Dividende je Aktie 1,60 1,53 --
Gewinn je Aktie 3,27 3,00 --
Marktkapitalisierung -- 10 Mrd. --

Aktionärsstruktur

BlackRock, Inc. 9,50%
Capital Research Global Investors 9,00%
Streubesitz 75,40%
The Vanguard Group, Inc. 6,10%

Historische Fundamentalkennzahlen

2014 2013 2012 2011 2010
Ausstehende Aktien in Mio. (unverwässert)166,02166,09166,80167,30170,70
Ausstehende Aktien in Mio. (verwässert)168,12169,26170,15170,40173,00
Ausstehende Aktien in Mio.165,45165,44166,71167,10168,00
Gewinn je Aktie3,513,274,534,751,24
Ergebnis je Aktie verwässert3,473,214,444,661,23
Dividende je Aktie1,801,601,401,000,60
Dividende298,87265,89233,56167,40102,40

Nachrichten

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Handelsplätze

Börse Letzter Tagestief Tageshoch Volumen ± % Datum Zeit
Lang & Schwarz 62,08 62,08 62,13 0 -0,08 % 23.09. 08:13
Stuttgart 62,17 62,17 62,17 0 -0,37 % 23.09. 08:03
NASDAQ 80,09 79,89 80,78 1.898.630 -0,84 % 22.09. 22:00
Frankfurt 62,50 62,38 62,50 4 -0,30 % 22.09. 10:31
Tradegate Exchange 62,33 62,81 63,01 0 ±0,00 % 22.09. 22:02
Hamburg 62,38 62,38 62,38 0 -0,53 % 22.09. 08:10
Berlin 62,40 62,40 62,40 0 -0,51 % 22.09. 08:09
Düsseldorf 62,41 62,41 62,41 0 -0,48 % 22.09. 08:08
München 62,68 62,68 62,68 0 ±0,00 % 22.09. 08:04

Unternehmensprofil KLA Tencor Corp.

KLA-Tencor Corp. liefert als einer der führenden Anbieter Lösungen in den Bereichen Prozesssteuerung und Ertragsmanagement für die Halbleiter- und Mikroelektronikindustrie. Das Portfolio von Produkten, Software, Analyse, Dienstleistungen und Expertise entstand, um Herstellern von integrierten Schaltkreisen zu helfen, ihre Erträge durch den ganzen Wafer-Herstellungsprozess hindurch zu managen, angefangen bei der Gewinnanalyse von Forschung und Entwicklung bis hin zur Massenproduktion. Das Unternehmen verkauft seine Produkte an eine Vielzahl der führenden Halbleiter-, Wafer-, Fotomasken- und Datenspeicherungshersteller weltweit. Die angebotene Hardware besteht aus gemusterten und ungemusterten Halbleiterscheibenkontrollen, optischen Überlagerungsmesstechniken, e-beam-Überprüfung, Retikel- und Fotomaskeninspektionen, Spektroskopie- und CD SEM (scanning electron microscope critical dimension )-Messtechniken, Film- und Oberflächenmesswerkzeugen. Diese Hardwarekomponenten werden mit APC- (advanced process control), Gewinnanalyse- und Defektklassifikationssoftware verknüpft. Somit können alle Schritte des Herstellungsprozesses in der IC-Produktion (integrated Circuit) einschließlich ...

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Vorstand / Aufsichtsrat

Vorstand

Bren Higgins, Dr. Ben Tsai, Rick Wallace

Aufsichtsrat

David C. Wang, Edward W. Barnholt, Emiko Higashi, John T. Dickson, Kevin J. Kennedy, Kiran M. Patel, Richard P. (Rick) Wallace, Robert M. Calderoni, Robert T. Bond