KLA-Tencor Corporation

WKN: 865884 - ISIN: --

20:40 Uhr 30.08.2016

68,09 -0,64
-0,93 %
Eröffnung 68,87
Tageshoch 69,03
Tagestief 68,03
Vortag 68,73
Gehandelte Stück 513.678
52W-Hoch 77,85
52W-Tief 46,76

Fundamentalkennzahlen

2016 2017e 2018e
KGV -- 14,20 --
KCV -- 11,54 --
KUV -- 3,35 --
Dividendenrendite -- 2,95 --
Dividende je Aktie 1,86 1,85 --
Gewinn je Aktie 4,04 4,20 --
Marktkapitalisierung -- 9 Mrd. --

Aktionärsstruktur

BlackRock, Inc. 6,20%
Capital Research Global Investors 8,30%
Capital World Investors 12,70%
Streubesitz 40,00%
JPMorgan Chase & Co. 13,70%
PRIMECAP Management Company 5,70%
State Street Corp. 5,30%
The Vanguard Group, Inc. 8,10%

Historische Fundamentalkennzahlen

2016 2015 2014 2013 2012
Ausstehende Aktien in Mio. (unverwässert)155,87162,28166,02166,09166,80
Ausstehende Aktien in Mio. (verwässert)156,78163,70168,12169,26170,15
Ausstehende Aktien in Mio.155,96157,85165,45165,44166,71
Gewinn je Aktie4,522,263,513,274,53
Ergebnis je Aktie verwässert4,492,243,473,214,44
Dividende je Aktie2,082,001,801,601,40
Dividende346,303.041,10298,87265,89233,56

Nachrichten

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Handelsplätze

Börse Letzter Tagestief Tageshoch Volumen ± % Datum Zeit
NASDAQ 68,09 68,03 69,03 513.678 -0,93 % 30.08. 20:40
Tradegate Exchange 61,25 61,25 61,25 20 -0,27 % 30.08. 20:49
Stuttgart 61,04 61,02 61,67 0 -0,73 % 30.08. 19:47
Frankfurt 60,97 60,97 60,97 0 +2,20 % 30.08. 08:20
Düsseldorf 61,00 61,00 61,00 0 +2,21 % 30.08. 08:11
Berlin 60,99 60,99 60,99 0 +2,19 % 30.08. 08:08
Hamburg 60,98 60,98 60,98 0 +2,20 % 30.08. 08:04
München 60,97 60,97 60,97 0 +2,09 % 30.08. 08:02
Lang & Schwarz 66,83 66,70 68,15 -- -1,34 % 02.08. 22:57

Unternehmensprofil KLA-Tencor Corporation

KLA-Tencor Corp. liefert als einer der führenden Anbieter Lösungen in den Bereichen Prozesssteuerung und Ertragsmanagement für die Halbleiter- und Mikroelektronikindustrie. Das Portfolio von Produkten, Software, Analyse, Dienstleistungen und Expertise entstand, um Herstellern von integrierten Schaltkreisen zu helfen, ihre Erträge durch den ganzen Wafer-Herstellungsprozess hindurch zu managen, angefangen bei der Gewinnanalyse von Forschung und Entwicklung bis hin zur Massenproduktion. Das Unternehmen verkauft seine Produkte an eine Vielzahl der führenden Halbleiter-, Wafer-, Fotomasken- und Datenspeicherungshersteller weltweit. Die angebotene Hardware besteht aus gemusterten und ungemusterten Halbleiterscheibenkontrollen, optischen Überlagerungsmesstechniken, e-beam-Überprüfung, Retikel- und Fotomaskeninspektionen, Spektroskopie- und CD SEM (scanning electron microscope critical dimension )-Messtechniken, Film- und Oberflächenmesswerkzeugen. Diese Hardwarekomponenten werden mit APC- (advanced process control), Gewinnanalyse- und Defektklassifikationssoftware verknüpft. Somit können alle Schritte des Herstellungsprozesses in der IC-Produktion (integrated Circuit) einschließlich ...

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Vorstand / Aufsichtsrat

Vorstand

Bren Higgins, Dr. Ben Tsai, Rick Wallace

Aufsichtsrat

David C. Wang, Edward W. Barnholt, Emiko Higashi, Gary B. Moore, John T. Dickson, Kevin J. Kennedy, Kiran M. Patel, Richard P. (Rick) Wallace, Robert A. Rango, Robert M. Calderoni