KLA-TENCOR CORP

WKN: 482480100 - ISIN: --

22:15 Uhr 30.01.2015

61,47 -1,92
-3,03 %
Eröffnung 62,60
Tageshoch 63,40
Tagestief 61,34
Vortag 61,47
Gehandelte Stück 1.631.606
52W-Hoch 84,21
52W-Tief 59,44

Fundamentalkennzahlen

2013 2015e 2016e
KGV 17,00 21,87 14,70
KCV 10,10 29,16 13,11
KUV -- 4,25 3,71
Dividendenrendite -- 3,07 3,07
Dividende je Aktie 1,60 1,53 --
Gewinn je Aktie 3,27 2,19 --
Marktkapitalisierung -- 9 Mrd. --

Aktionärsstruktur

BlackRock, Inc. 5,40%
Capital Research Global Investors 8,10%
Streubesitz 63,60%
JPMorgan Chase & Co. 10,60%
PRIMECAP Management Company 5,30%
The Vanguard Group, Inc. 7,00%

Historische Fundamentalkennzahlen

2014 2013 2012 2011 2010
Ausstehende Aktien in Mio. (unverwässert)166,02166,09166,80167,30170,70
Ausstehende Aktien in Mio. (verwässert)168,12169,26170,15170,40173,00
Ausstehende Aktien in Mio.165,45165,44166,71167,10168,00
Gewinn je Aktie3,513,274,534,751,24
Ergebnis je Aktie verwässert3,473,214,444,661,23
Dividende je Aktie1,801,601,401,000,60
Dividende298,87265,89233,56167,40102,40

Nachrichten

Keine Nachrichten vorhanden

Handelsplätze

Börse Letzter Tagestief Tageshoch Volumen ± % Datum Zeit
Lang & Schwarz 54,08 54,08 54,08 0 ±0,00 % 31.01. 12:36
NASDAQ 61,47 61,34 63,40 1.631.606 -3,03 % 30.01. 22:15
Tradegate Exchange 54,39 55,70 55,70 0 ±0,00 % 30.01. 22:02
Stuttgart 54,63 54,43 55,85 0 -0,84 % 30.01. 21:16
Frankfurt 55,62 55,62 55,62 0 +0,32 % 30.01. 08:20
Hamburg 55,65 55,65 55,65 0 +0,38 % 30.01. 08:09
Berlin 55,66 55,66 55,66 0 +0,40 % 30.01. 08:08
Düsseldorf 55,66 55,66 55,66 0 +0,41 % 30.01. 08:06
München 55,82 55,82 55,82 0 ±0,00 % 30.01. 08:04

Unternehmensprofil KLA Tencor Corp.

KLA-Tencor Corp. liefert als einer der führenden Anbieter Lösungen in den Bereichen Prozesssteuerung und Ertragsmanagement für die Halbleiter- und Mikroelektronikindustrie. Das Portfolio von Produkten, Software, Analyse, Dienstleistungen und Expertise entstand, um Herstellern von integrierten Schaltkreisen zu helfen, ihre Erträge durch den ganzen Wafer-Herstellungsprozess hindurch zu managen, angefangen bei der Gewinnanalyse von Forschung und Entwicklung bis hin zur Massenproduktion. Das Unternehmen verkauft seine Produkte an eine Vielzahl der führenden Halbleiter-, Wafer-, Fotomasken- und Datenspeicherungshersteller weltweit. Die angebotene Hardware besteht aus gemusterten und ungemusterten Halbleiterscheibenkontrollen, optischen Überlagerungsmesstechniken, e-beam-Überprüfung, Retikel- und Fotomaskeninspektionen, Spektroskopie- und CD SEM (scanning electron microscope critical dimension )-Messtechniken, Film- und Oberflächenmesswerkzeugen. Diese Hardwarekomponenten werden mit APC- (advanced process control), Gewinnanalyse- und Defektklassifikationssoftware verknüpft. Somit können alle Schritte des Herstellungsprozesses in der IC-Produktion (integrated Circuit) einschließlich ...

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Vorstand / Aufsichtsrat

Vorstand

Bren Higgins, Dr. Ben Tsai, Rick Wallace

Aufsichtsrat

David C. Wang, Edward W. Barnholt, Emiko Higashi, Gary B. Moore, John T. Dickson, Kevin J. Kennedy, Kiran M. Patel, Richard P. (Rick) Wallace, Robert A. Rango, Robert M. Calderoni, Robert T. Bond