KLA-TENCOR CORP

WKN: 482480100 - ISIN: --

22:00 Uhr 24.10.2014

75,90 +4,90
+6,90 %
Eröffnung 76,27
Tageshoch 78,63
Tagestief 73,29
Vortag 75,90
Gehandelte Stück 8.183.859
52W-Hoch 81,27
52W-Tief 59,44

Fundamentalkennzahlen

2013 2015e 2016e
KGV 17,00 17,84 14,70
KCV 10,10 17,16 11,80
KUV -- 3,89 3,64
Dividendenrendite -- 2,92 2,92
Dividende je Aktie 1,60 1,53 --
Gewinn je Aktie 3,27 3,01 --
Marktkapitalisierung -- 9 Mrd. --

Aktionärsstruktur

BlackRock, Inc. 5,40%
Capital Research Global Investors 8,10%
Streubesitz 63,60%
JPMorgan Chase & Co. 10,60%
PRIMECAP Management Company 5,30%
The Vanguard Group, Inc. 7,00%

Historische Fundamentalkennzahlen

Nachrichten

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Handelsplätze

Börse Letzter Tagestief Tageshoch Volumen ± % Datum Zeit
Lang & Schwarz 59,79 59,79 59,79 0 ±0,00 % 25.10. 12:35
NASDAQ 75,90 73,29 78,63 8.183.859 +6,90 % 24.10. 22:00
Tradegate Exchange 59,92 58,67 64,49 200 +4,50 % 24.10. 22:01
Hamburg 58,70 58,70 64,50 101 +5,20 % 24.10. 15:33
Stuttgart 60,30 60,30 64,69 0 +8,02 % 24.10. 15:11
Frankfurt 64,47 64,47 64,47 0 +15,57 % 24.10. 08:20
Düsseldorf 64,49 64,49 64,49 0 +15,59 % 24.10. 08:19
Berlin 64,48 64,48 64,48 0 +15,51 % 24.10. 08:08
München 64,45 64,45 64,45 0 +15,21 % 24.10. 08:07

Unternehmensprofil KLA Tencor Corp.

KLA-Tencor Corp. liefert als einer der führenden Anbieter Lösungen in den Bereichen Prozesssteuerung und Ertragsmanagement für die Halbleiter- und Mikroelektronikindustrie. Das Portfolio von Produkten, Software, Analyse, Dienstleistungen und Expertise entstand, um Herstellern von integrierten Schaltkreisen zu helfen, ihre Erträge durch den ganzen Wafer-Herstellungsprozess hindurch zu managen, angefangen bei der Gewinnanalyse von Forschung und Entwicklung bis hin zur Massenproduktion. Das Unternehmen verkauft seine Produkte an eine Vielzahl der führenden Halbleiter-, Wafer-, Fotomasken- und Datenspeicherungshersteller weltweit. Die angebotene Hardware besteht aus gemusterten und ungemusterten Halbleiterscheibenkontrollen, optischen Überlagerungsmesstechniken, e-beam-Überprüfung, Retikel- und Fotomaskeninspektionen, Spektroskopie- und CD SEM (scanning electron microscope critical dimension )-Messtechniken, Film- und Oberflächenmesswerkzeugen. Diese Hardwarekomponenten werden mit APC- (advanced process control), Gewinnanalyse- und Defektklassifikationssoftware verknüpft. Somit können alle Schritte des Herstellungsprozesses in der IC-Produktion (integrated Circuit) einschließlich ...

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Vorstand / Aufsichtsrat

Vorstand

Bren Higgins, Dr. Ben Tsai, Rick Wallace

Aufsichtsrat

David C. Wang, Edward W. Barnholt, Emiko Higashi, John T. Dickson, Kevin J. Kennedy, Kiran M. Patel, Richard P. (Rick) Wallace, Robert M. Calderoni, Robert T. Bond, Stephen P. Kaufman